太陽能芯片激光劃片機(jī)應(yīng)用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理：將激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設(shè)備特點：多激光點切割技術(shù)，提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圓切割，全自動上下料功能，無人值守式...
近年來激光切割在醫(yī)療器械生產(chǎn)應(yīng)用中已越來越廣泛，由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具，用于對所有常規(guī)的材料作焊接、切割和打標(biāo)等處理。
光刻機(jī)和蝕刻機(jī)一直都是當(dāng)前最熱的話題，可以說光刻機(jī)是芯片制造的魂，蝕刻機(jī)是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片，這兩個東西都必須頂尖。
鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個個工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來的。大體來說，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中，激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。
激光切割對半導(dǎo)體行業(yè)的最大優(yōu)勢之一是其切割所能提供的精確度。以前，使用常規(guī)的方法，必須在半導(dǎo)體上留出空間以便切割，使用激光不會出現(xiàn)此問題，因為有極細(xì)的切縫，幾乎不會損失材料。激光切割的另一個好處是，它可以在多個應(yīng)用程序之間快速切換，從而減少了每個任務(wù)之間的空閑時間，并且可以以驚人的速度工作，以適應(yīng)大...
激光蝕刻機(jī)可以分開蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層，并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以內(nèi)，以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導(dǎo)致斷路，機(jī)器也可以同時蝕刻2層或者全部蝕刻以達(dá)到芯片發(fā)電效果！
根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會的電池片成本構(gòu)成數(shù)據(jù)：硅片成本占比65%，非硅成本占比35%，而金屬化工序在電池成本中的占比超過20%，所以研發(fā)推動金屬化進(jìn)步的新技術(shù)對非硅降本至關(guān)重要。
作為涉及生命安全的產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備對電子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求顯著高于消費電子等其他應(yīng)用領(lǐng)域。激光微加工具有超快、超精密的特性，在醫(yī)療器械加工中有著獨特的優(yōu)勢，尤其是針對具有良好生物相容性材料的微加工有著不可替代的作用。
硅電池在光伏發(fā)電中有重要作用，無論是晶硅電池還是薄膜硅電池。在晶硅電池中，由高純度的單晶/多晶切成電池用的硅片，利用激光來精確地切割、成型、劃線，制成電池后再組串。用激光來劃片切割硅片是目前非常先進(jìn)的，它使用精度高、而且重復(fù)精度也高、工作穩(wěn)定、速度快、操作簡單、維修方便。
高精度激光切割機(jī)可加工非常小鍥角，高縱橫比的切割件，與傳統(tǒng)激光加工相比，無論是切縫寬度，切縫鍥角，再鑄層厚度均明顯地減小，能完成各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的加工。不需要開模，出圖即可進(jìn)行產(chǎn)品加工，既能快速開發(fā)新產(chǎn)品，又能節(jié)約成本。
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