激光加工特點(diǎn)主要有快速，精確，零接觸以及好的熱效應(yīng)，恰好這些特點(diǎn)書光伏加工過程的要求，激光加工成立光伏產(chǎn)業(yè)的催化劑。光太陽(yáng)能電池制造中，激光蝕刻技術(shù)作為太陽(yáng)能電池制造中不可或缺的一部分，逐漸成為太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>
激光鉆孔是利用高能量的微光來照射和穿透線路板上的物質(zhì)，這些物質(zhì)強(qiáng)烈吸收高能激光，轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮懿⒁鹕郎貢r(shí)的融化和燃燒，從而形成氣態(tài)散去，形成微孔，激光打孔在激光加工中屬于激光去除類，也被稱為蒸發(fā)加工。
皮秒激光切割機(jī)適用于PCB/FPC產(chǎn)品以及玻璃，電磁膜，覆蓋膜等材料的精密切割，在材料加工方面，皮秒激光切割機(jī)有無熱熔區(qū)，可實(shí)現(xiàn)“冷”加工；光束質(zhì)量好，聚焦光斑??；熱影響區(qū)小，切縫寬度小；還可以控制切割深淺，加工柔韌性強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)微小尺寸切割，也可對(duì)任意形狀精細(xì)切割；自動(dòng)抓靶定位，自動(dòng)上下料，耗時(shí)短，...
紫外激光切割機(jī)廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無機(jī)材料的切割，特別適用于PCB切割分板，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割開窗，硅片切割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化，指紋識(shí)別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割等。
在精密加工領(lǐng)域，市場(chǎng)上大多還是以納秒激光加工設(shè)備為主，但加工效果和加工速度不及飛秒與皮秒。由于飛秒激光器價(jià)格貴，主要還是應(yīng)用在科研中。與納秒激光切割設(shè)備相比，皮秒激光超短脈寬，峰值功率高，切割效果更精細(xì)，皮秒激光切割機(jī)與納秒激光切割機(jī)除了加工速度和加工效果更優(yōu)質(zhì)外，應(yīng)用領(lǐng)域也更廣闊。
伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩(wěn)定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時(shí)，紫外激光器的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。
隨著市場(chǎng)各類需求，激光切割已經(jīng)深入各種領(lǐng)域中，與生活密不可分，因激光覆蓋膜切割的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)，越來越多的加工企業(yè)引入FPC覆蓋膜激光切割投入生產(chǎn)。
印制電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件，在智能設(shè)備大規(guī)模普及和5G技術(shù)快速推進(jìn)的背景下，高密度化，柔性化，高集成化是中國(guó)線路板行業(yè)的發(fā)展方向；在工藝和設(shè)備的快速更新?lián)Q代中，智能化、自動(dòng)化、高效率將是未來的發(fā)展趨勢(shì)。
國(guó)內(nèi)FPC加工成型市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，鉆孔作為FPC鉆孔成型的主要工藝階段，大量的微孔加工需求在為FPC鉆孔服務(wù)提供巨大市場(chǎng)的同時(shí)，也對(duì)鉆孔技術(shù)提出了更高的要求，激光鉆孔市場(chǎng)前景廣闊。
超快激光作為激光行業(yè)的細(xì)分行業(yè)，上游主要包括激光材料及配套元器件，下游則以工業(yè)微加工、科研應(yīng)用、精準(zhǔn)醫(yī)療、航空航天、增材制造等領(lǐng)域應(yīng)用為主，是連接超快激光產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)的重要環(huán)節(jié)。
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