激光蝕刻機(jī)可以分開(kāi)蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層，并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以內(nèi)，以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導(dǎo)致斷路，機(jī)器也可以同時(shí)蝕刻2層或者全部蝕刻以達(dá)到芯片發(fā)電效果！
根據(jù)中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)的電池片成本構(gòu)成數(shù)據(jù)：硅片成本占比65%，非硅成本占比35%，而金屬化工序在電池成本中的占比超過(guò)20%，所以研發(fā)推動(dòng)金屬化進(jìn)步的新技術(shù)對(duì)非硅降本至關(guān)重要。
作為涉及生命安全的產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備對(duì)電子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求顯著高于消費(fèi)電子等其他應(yīng)用領(lǐng)域。激光微加工具有超快、超精密的特性，在醫(yī)療器械加工中有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，尤其是針對(duì)具有良好生物相容性材料的微加工有著不可替代的作用。
硅電池在光伏發(fā)電中有重要作用，無(wú)論是晶硅電池還是薄膜硅電池。在晶硅電池中，由高純度的單晶/多晶切成電池用的硅片，利用激光來(lái)精確地切割、成型、劃線，制成電池后再組串。用激光來(lái)劃片切割硅片是目前非常先進(jìn)的，它使用精度高、而且重復(fù)精度也高、工作穩(wěn)定、速度快、操作簡(jiǎn)單、維修方便。
高精度激光切割機(jī)可加工非常小鍥角，高縱橫比的切割件，與傳統(tǒng)激光加工相比，無(wú)論是切縫寬度，切縫鍥角，再鑄層厚度均明顯地減小，能完成各種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的加工。不需要開(kāi)模，出圖即可進(jìn)行產(chǎn)品加工，既能快速開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，又能節(jié)約成本。
采用短波長(zhǎng)皮秒激光切割機(jī)，就可以對(duì)藍(lán)寶石晶圓進(jìn)行劃片加工，該方式有效解決了藍(lán)寶石切割難度大和LED行業(yè)對(duì)芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍(lán)寶石為基底的LED規(guī)?；慨a(chǎn)，提供了高效切割的可能和保障。
激光精密切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割，可以精確控制切割精度及厚度，進(jìn)一步減少切割碎屑，提高電池利用率。目前，激光精密切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
激光切割機(jī)鏤空面料的形式豐富多樣，風(fēng)格多變，運(yùn)用激光鏤空可以提升服裝的立體感，將好的設(shè)計(jì)應(yīng)用在服飾上，百變多樣，優(yōu)雅大方、時(shí)尚個(gè)性。
有了皮秒激光打標(biāo)機(jī)之后，就可以在手機(jī)精細(xì)化的標(biāo)記中實(shí)現(xiàn)真正的無(wú)熱加工。在實(shí)際的標(biāo)記過(guò)程中，利用皮秒激光設(shè)備可以在手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品上面實(shí)現(xiàn)高速度、高質(zhì)量的精細(xì)化標(biāo)記。
激光切割機(jī)通過(guò)發(fā)射能量，可以切割各式各樣的材料。但長(zhǎng)時(shí)間使用切割機(jī)，會(huì)在一定程度上造成故障和問(wèn)題。造成這個(gè)問(wèn)題的原因有很多，包括參數(shù)、鏡片、光路和功率等……
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